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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-12-04
行业资讯 半导体协会报告:2023年第三季度全球半导体设备销售额下降。根据SEMI的最新报告,2023年第三季度全球半导体设备销售额同比下降11%,降至256亿美元,同期季度销售额同比下滑1%。台湾、日本和韩国的萎缩幅度最大,而中国大陆的销售额则同比飙升了
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​遭遇禁令,PFAS该何去何从
​遭遇禁令,PFAS该何去何从
发布时间:2023-11-28
由于PFAS具有持久性、耐腐蚀性和热稳定性等独特性能,已成为半导体制造工艺中不可或缺的一部分。然而,由于人们对PFAS在环境中的持久性及其潜在健康风险的担忧,要求限制其在具有重要战略意义的半导体行业中的使用。见微知著,是否应该限制PFAS在半导体行业的使用呢?
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-11-27
行业资讯 台积电成熟制程传降价。近期陆续从IC设计业传出消息,晶圆代工龙头台积电在相隔三年后,明年针对部分成熟制程,恢复提出价格折扣。外界认为,连相对坚守立场的台积电都愿意针对价格稍做让步,已因稼动率下滑而启动不同形式降价的其他晶圆代工厂
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一周快报 | ADI工业领域需求下降;英伟达大部分产品价格在持续上涨……
一周快报 | ADI工业领域需求下降;英伟达大部分产品价格在持续上涨……
发布时间:2023-11-27
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-11-13
行业动态 传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程。AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”,该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。截至目前,AMD都是一直依赖台积电进行生产。 半导体测试设备市场:2023年第
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日本雄心勃勃,Rapidus真能搞定2nm技术?
日本雄心勃勃,Rapidus真能搞定2nm技术?
发布时间:2023-11-09
日本人对半导体的重视深入骨髓,“半导体即国家”正在成为日本产业的口头禅。 在2022年,一个由丰田汽车、索尼集团、NTT和大约10家其他公司在内的日本公司携手设立了一家新企业Rapidus,其目标是在本世纪后半叶将IBM的2nm芯片设计大规模转化为可投入生产
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FPGA技术在高性能计算领域的崛起
FPGA技术在高性能计算领域的崛起
发布时间:2023-11-07
近年来,现场可编程逻辑门阵列(FPGA)凭借可定制性、并行处理和低延迟性已成为高性能计算(HPC)领域的一项可行技术。 HPC一般指高性能计算,是利用超级计算机实现并计算的理论、方法、技术以及应用的技术学科,以比传统计算系统更快的速度和更大的规模
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-11-06
行业资讯 IC设计厂商:需求最坏时期已过。手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮,IC设计厂商直言:“需求最坏的时期已过”,市场正逐渐回升中;明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下,可望在明年第3季感受到更明显的复苏动能
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-10-30
行业资讯 半导体报告称,全球硅晶圆出货量增长在2023年下滑后将于2024年反弹。根据SEMI的年度硅晶圆出货量预测,2023年全球硅晶圆出货量将下降14%,从2022年创下的145.65亿平方英寸(MSI)的历史新高降至125.12亿平方英寸(MSI)。SEMI预测,随着晶圆和半
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芯片行业,终于等来了春天
芯片行业,终于等来了春天
发布时间:2023-10-26
经历了2021年末疫情后的低迷之后,电子设备的产量终于呈现上升趋势。芯片行业,终于等来了春天。 根据IDC的数据,2021年第三季度智能手机出货量与去年同期相比出现负增长,为-6%;2022年第四季度跌幅更是触及-18%的低点,此后,智能手机就一直在复苏。ID
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半导体后端工艺——半导体测试
半导体后端工艺——半导体测试
发布时间:2023-10-24
制作半导体产品的第一步,就是根据所需功能设计芯片(Chip),然后再将芯片制作成晶圆(Wafer),由于晶圆是由芯片反复排列而成,当我们细看已完成的晶圆时,可以看到上面有很多小格子状的结构,其中一个小格子就相当于一个芯片。芯片体积越大,每个晶圆可产出的芯片数
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-10-23
行业资讯 两家中国GPU厂商被美国列入黑名单。上周,美国商务部工业和安全局(BIS)公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则,限制中国购买和制造高端芯片的能力,并将两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司列入了实体清单。资料显示,被
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