行业动态
传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程。AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。截至目前，AMD都是一直依赖台积电进行生产。
半导体测试设备市场：2023年第二季度跌至最低点，但复苏态势令人乐观。据YOLE报道，2023年第二季度半导体测试设备的需求降至三年来的最低点，销售额为19亿美元。该研究公司预计2023年的销售额将比2022年下降14%，但近期活动回升又表明2024年和2025年将恢复个位数增长。
美国升级AI芯片禁令，传英特尔将推Gaudi2降规版抢攻中国大陆市场。美国加强对华人工智能（AI）芯片管制，英特尔率先应变提出对策。英特尔供应链透露，英特尔已针对最新发布的Gaudi2推出降规版出货，预计将不受新禁令影响。
存储器原厂近期严格控制出货，NAND Wafer开始逐日报价。随着产能紧缩，全球存储器原厂近期严格控制出货，下游存储器模块厂几乎抢不到货，NAND Wafe甚至从过去逐季缩短到逐日报价，而且主控制造商群联（Phison）也在近日发出信号，预估生产NAND闪存芯片即将出现材料短缺，会导致SSD价格上涨，意味着低价NAND闪存的日子即将结束。
上半年电动汽车电池销量同比增长54%，CATL领跑。根据Counterpoint的数据，2023年上半年全球电动汽车电池容量销量同比增长54%，达到300GWh以上。全球电动汽车销量同比增长43%，CATL领跑电动汽车电池市场，比亚迪和LG Energy Solutions紧随其后；中国、美国和欧洲是电动汽车电池安装的主要地区。
由于驱动电机短缺，大众欧洲最大电动汽车工厂将暂停生产。大众汽车在德国的电动汽车生产困境仍在持续。这一次，驱动电机的短缺导致大众汽车宣布将暂停其德国一家工厂的电动汽车生产，大众汽车在欧洲最大的电动汽车生产基地，时间为三周。这一暂停生产计划波及大众的 ID.4、ID.5 及奥迪 Q4 e-tron 等车型，ID.3 不受影响。在这之前，知情人士就曾透露大众汽车计划裁减其位于德国主要电动汽车工厂的临时工，原因是该公司在欧洲的电动汽车订单减少。
品牌资讯
三星、美光大动作，将扩产HBM。近期，三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 美光则宣布台湾地区台中四厂正式启用。美光表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产HBM3E及其他产品，从而满足人工智能、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求。
瑞萨推出下一代汽车SoC和MCU处理器路线图。瑞萨推出了下一代汽车系统芯片 (SoC) 处理器路线图，包括具有先进封装内芯片集成功能的R-Car SoC、基于Arm的汽车微控制器单元 (MCU) 和虚拟软件开发环境，以支持汽车行业的左移方案。
德国联邦卡特尔局批准博世、英飞凌和NXP收购台积电德累斯顿新半导体工厂的股份。博世、英飞凌和NXP在德国获准各自收购台积电成立的欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份，以巩固供应链，应对未来的短缺，尤其是汽车芯片的短缺。ESMC打算在德累斯顿建造并运营另一家大型半导体工厂，这三家欧洲技术公司也将参与其中。
Vishay接手Nexperia的晶圆制造工厂。Vishay将以约1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国纽波特的汽车认证200mm晶圆厂，该工厂占地28英亩，是英国最大的半导体生产基地，主要供应汽车市场。
Synopsys通过新的RISC-V系列扩展其ARC处理器IP产品组。Synopsys扩展了其ARC处理器IP组合，纳入了新的RISC-V ARC-V IP，这标志着三大EDA/IP厂商之一首次实质性进军RISC-V市场，其成熟的工具、流程和方法是将RISC-V推向广泛应用所必需的。该IP有32位和64位高性能、中端和超低功耗可供选择，适用于嵌入式汽车、存储和物联网应用。此外，还将提供集成了硬件安全功能的功能安全版本。
英飞凌推出新型ISOFACE数字隔离器产品组合。英飞凌推出了两类ISOFACE四通道数字隔离器，一类用于汽车应用，另一类用于工业应用，采用宽体300密耳PG-DSO-16封装。这些产品的工作电源电压范围为2.7~6.5 V，具有很高的系统抗噪能力，并能承受高达5700 V rms的隔离电压。
全球晶圆代工产业现状及趋势
2023年全球代工产业营收下滑12.5%。对于半导体代工行业而言，2023年是极其严峻的一年；从营收角度来看，2023年全球半导体代工产业营收下滑12.5%，主要是受通货膨胀因素的影响，大家的消费力度不足，对电子产品的需求减弱。但在众多负面因素之下，仍然存在一些亮点：预计到2024年，全球晶圆代工产业将增长6.4%。
8英寸产能利用率逐步回升。在终端需求逐渐复苏背景下，全球8英寸晶圆产能利用率也在逐步回升。目前，8英寸的占比在半导体代工行业不算太大，但很多关键零部件(MOSFET、IGBT等)都使用8英寸晶圆。郭祚荣认为，2023年Q4会是最近12个季度中，8英寸晶圆产能利用率最低的一个季度，台积电的8英寸产能利用率不足60%，而联电、三星的产能利用率甚至不到5成。但如下图所示，即使在2023年Q4这样惨淡的行情中，HHGrace的8英寸产能利用率也达到近80%。郭祚荣分析称，这也伴随了半导体区域化发展的迹象。之前中国的一些代工厂在国外投片，但现在渐渐把产能转移至国内。
12英寸产能利用率逐步上行。在12英寸晶圆部分，从今年第四季度来看，产能利用率开始渐渐回暖，因为很多产业需要3nm、5nm、7nm的先进制程芯片，这些芯片主要使用12/16英寸晶圆生产，所以2023年Q4有4家——台积电、安世半导体、中芯国际、联华电子的产能利用率都维持到近8成。力积电、三星电子的12英寸，在2023年Q4产能利用率不足7成。其中，三星在全球晶圆代工行业排名第二，它虽具有很好的工艺，但芯片良率不如台积电，导致其产能利用率不高。再从长远来看，2023年Q4到2024年Q4期间，预估全球12英寸的产能利用率将陆续回暖，比如台积电将提升6%，联华电子提升8%，整个半导体代工都在复苏中。
