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如何确保半导体工厂的高效率、高精度？

发布时间：2023-12-05

全球半导体行业正在以前所未有的速度扩张，据数据分析表明，到2030年，半导体行业将以每年6%~8%的速度增长，届时年收入将达到1万亿美元。 其中终端市场对计算、数据存储、无线通信和人工智能等用途的需求约占这一增长趋势的60%，其余部分来自需要成熟节点

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-12-04

行业资讯 半导体协会报告：2023年第三季度全球半导体设备销售额下降。根据SEMI的最新报告，2023年第三季度全球半导体设备销售额同比下降11%，降至256亿美元，同期季度销售额同比下滑1%。台湾、日本和韩国的萎缩幅度最大，而中国大陆的销售额则同比飙升了

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​遭遇禁令，PFAS该何去何从

发布时间：2023-11-28

由于PFAS具有持久性、耐腐蚀性和热稳定性等独特性能，已成为半导体制造工艺中不可或缺的一部分。然而，由于人们对PFAS在环境中的持久性及其潜在健康风险的担忧，要求限制其在具有重要战略意义的半导体行业中的使用。见微知著，是否应该限制PFAS在半导体行业的使用呢？

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-27

行业资讯 台积电成熟制程传降价。近期陆续从IC设计业传出消息，晶圆代工龙头台积电在相隔三年后，明年针对部分成熟制程，恢复提出价格折扣。外界认为，连相对坚守立场的台积电都愿意针对价格稍做让步，已因稼动率下滑而启动不同形式降价的其他晶圆代工厂

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一周快报 | ADI工业领域需求下降；英伟达大部分产品价格在持续上涨……

发布时间：2023-11-27

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-13

行业动态 传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程。AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。截至目前，AMD都是一直依赖台积电进行生产。 半导体测试设备市场：2023年第

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日本雄心勃勃，Rapidus真能搞定2nm技术？

发布时间：2023-11-09

日本人对半导体的重视深入骨髓，“半导体即国家”正在成为日本产业的口头禅。 在2022年，一个由丰田汽车、索尼集团、NTT和大约10家其他公司在内的日本公司携手设立了一家新企业Rapidus，其目标是在本世纪后半叶将IBM的2nm芯片设计大规模转化为可投入生产

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FPGA技术在高性能计算领域的崛起

发布时间：2023-11-07

近年来，现场可编程逻辑门阵列（FPGA）凭借可定制性、并行处理和低延迟性已成为高性能计算（HPC）领域的一项可行技术。 HPC一般指高性能计算，是利用超级计算机实现并计算的理论、方法、技术以及应用的技术学科，以比传统计算系统更快的速度和更大的规模

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-06

行业资讯 IC设计厂商：需求最坏时期已过。手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮，IC设计厂商直言：“需求最坏的时期已过”，市场正逐渐回升中；明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下，可望在明年第3季感受到更明显的复苏动能

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-10-30

行业资讯 半导体报告称，全球硅晶圆出货量增长在2023年下滑后将于2024年反弹。根据SEMI的年度硅晶圆出货量预测，2023年全球硅晶圆出货量将下降14%，从2022年创下的145.65亿平方英寸（MSI）的历史新高降至125.12亿平方英寸（MSI）。SEMI预测，随着晶圆和半

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芯片行业，终于等来了春天

发布时间：2023-10-26

经历了2021年末疫情后的低迷之后，电子设备的产量终于呈现上升趋势。芯片行业，终于等来了春天。 根据IDC的数据，2021年第三季度智能手机出货量与去年同期相比出现负增长，为-6%；2022年第四季度跌幅更是触及-18%的低点，此后，智能手机就一直在复苏。ID

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半导体后端工艺——半导体测试

发布时间：2023-10-24

制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip），然后再将芯片制作成晶圆（Wafer），由于晶圆是由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多小格子状的结构，其中一个小格子就相当于一个芯片。芯片体积越大，每个晶圆可产出的芯片数

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