近日，未发先售的华为新款手机Mate60 Pro备受市场关注。尽管华为官方并未透漏过多关于手机的技术参数，但国内外专业人士已对这款手机进行拆解。据了解，此次手机搭载了新型麒麟9000s麒麟芯片，这是在美国制裁华为之后麒麟芯片的首次回归，给人们带来了许多的惊喜。虽然华为在制造先进芯片方面的突破凸显了中国反击美国制裁的决定和能力，但同时或将再次引起美国的加强限制。
华为新品，惊人突破
前段时间，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights公开发布了他们对华为最新旗舰手机Mate60 Pro的拆解报告，报告显示这部华为高端智能手机被认为搭载了海思半导体的5G芯片处理器——麒麟9000s，并采用了先进的7纳米技术制造，这是中国在美国限制华为手机业务四年后的一个重要里程碑。
TechInsights分析认为，华为Mate60 Pro搭载的芯片是一款非常先进的芯片，虽然不是最先进的，但距离最先进的技术也只在2—2.5节点范围内。
此外，华为新品还接入在2016年发射的天通一号，这是一个高轨道的数字广播通信卫星，离地球36000公里，三颗这样的卫星就可以覆盖整个地球。这表明华为在天线技术、耗能技术等方面有着非常重大的突破，才能实现在手机上提供卫星通话功能。
此次华为Mate60 Pro完成了从0到1的进步，解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但必须承认距离最先进技术还有很大差距。据了解，即将发布的iPhone15系列已经用到4纳米的芯片，现在华为麒麟9000s芯片应该达到或者接近7纳米技术。从7纳米到5纳米再到4纳米，不是一个线性的时间问题，复杂度会越来越高，需要一个很长、很艰难的研发过程。
华为成功的背后，是多轮的限制
自华为新一代旗舰手机发布以来，始终备受业界关注，这其中原因与华为受美国打击后在国产化方面的不断突破有关。
2019年5月至2020年9月，美国政府对华为实施了多轮制裁，这让华为受到了重创，麒麟芯片无法制造，5G模板也不能在使用，导致华为5G手机芯片被彻底断供；此后，华为手机销量大幅减小，华为将自己的高端市场拱手让给了苹果。接着在过去一年的时间里，美国在半导体领域针对我国发起的限制也在继续升级。
美国实施的一系列措施真正的目的是要向中国禁止高端的高性能芯片，包含即将爆发的在人工智能领域适用的高端芯片，所以美国是要限制中国在人工智能领域的高端芯片进口和对一些关键企业的芯片提供，例如像华为这种具有全产业生态能力，研发能力非常强，还掌握通信终端的企业。据悉，目前国内其他手机厂商大多数运用的是美国高通芯片，这是因为美国并没有禁止向中国提供5G芯片，而只是单纯的针对华为。
但是随着搭载5G功能的麒麟芯片回归，以及7纳米芯片的量产，这意味着国产芯片代工制造以及光刻机设备问题，这两个难题取得了从0到1的进展。
华为这场异常艰难的胜利，虽然无法声张，但足够震耳欲聋。
华为新品后，中美科技之战或将升级
前文我们有提到在华为新Mate 60 Pro智能手机里发现麒麟9000S芯片采用中芯国际7纳米N+2工艺，这证明了中国半导体产业在没有EUV光刻机的条件下也能制造高制程芯片。这一成就的难度，彰显了中国芯片技术能力的韧性。与此同时，对那些试图限制其获得关键制造技术的国家来说，这是一个巨大的地缘政治挑战，这可能导致出现比当前更大的限制。
Jefferies也发表过此观点，认为TechInsights的调查结果可能会引发美国商务部工业与安全局的调查，并在美国引发更多关于制裁有效性的争论，同时促使美国国会将更严厉的科技制裁纳入其正在准备的针对中国的竞争法案中。总体而言，中美科技之战可能会升级。
针对这个说法，虽然美国政府拒绝发表评论，但毫无疑问，新款华为手机引发了人们对下一步发展的讨论。据报道称，对于美国政府应如何应对，各方意见不一。特里奥洛表示，这一事态发展几乎肯定会引发更强烈的呼声，要求进一步收紧对华为的出口管制许可。另一方面，美国半导体公司希望能继续向华为等中国企业提供产品，以保持市场份额。
