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汇总 | 半导体行业一周大事件

2023-09-04

行业资讯


韩国非存储芯片市场份额为3.3%,仅为中国大陆一半。韩国产业经济贸易研究院(KIET)9月3日在《全球非存储半导体市场格局及政策影响》的报告中表示,去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额为3.3%,仅为中国大陆的一半。报告称,去年全球非存储半导体市场总规模为593万亿韩元。从各国家/地区市场份额来看,美国以323万亿韩元占据主导地位,占比54.5%。其次是欧洲(70万亿韩元,11.8%)、中国台湾(61万亿韩元,10.3%)、日本(55万亿韩元,9.2%)和中国大陆(39万亿韩元,6.5%)。


拜登-哈里斯政府宣布投入155亿美元。美国能源部(DOE)宣布提供155亿美元的资金和贷款,用于改造现有的汽车工厂,以过渡到电动汽车(EV)并支持当地就业。DOE还宣布了一项意向通知,将提供35亿美元的资金,用于扩大电动汽车和国家电网电池的国内生产,以及目前从其他国家进口的电池材料和组件。


电动汽车(XEV)推动功率碳化硅(SiC)增长:揭开下一个十亿美元市场的神秘面纱。根据Yole的报告,在《2023年功率碳化硅》报告中的说法,功率碳化硅的增长轨迹由三个不同的市场引导。其中最大的是电池电动汽车(BEV)领域,该领域在单位数量和市场价值方面都占据突出地位。在这一领域,800V电动汽车(EV)细分市场成为碳化硅加速增长的关键点,对电动汽车直流(DC)充电器部署的预测与电动汽车(xEV)出货量的快速增长相吻合。尤其值得注意的是,SiC与大功率模块化充电器的最佳匹配,预示着功率SiC即将迎来一个价值十亿美元的市场。


存储器供给需求预估。TrendForce集邦咨询表示,预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续,尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。预估在2024上半年消费性电子市场需求能见度仍不明朗,通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤而显得相对需求疲弱,有鉴于2023年基期已低,加上部分存储器产品价格已来到相对低点,预估DRAM及NAND Flash需求位元年成长率分别有13.0%及16.0%。不过,尽管需求位元有回升,明年若要有效去化库存,并回到供需平衡状态,重点还是仰赖供应商对于产能有所节制,若供应商产能控制得宜,存储器均价则有机会反弹。


谷歌云与英伟达拓展合作,共同推进人工智能计算、软件和服务的发展。谷歌云和英伟达今天宣布推出新的人工智能基础架构和软件,帮助客户为生成式人工智能构建和部署大规模模型,并加快数据科学工作负载的速度。


此外,谷歌云还推出了Cloud TPU v5e并发布A3 GA。这是一款配备pod张量处理单元的人工智能(AI)加速器,允许多达256个芯片互连,总带宽超过400 Tb/s,INT8性能达到100 petaOps。八种不同的虚拟机(VM)配置,从单片内的一个芯片到超过250个芯片,为各种大型语言模型(LLM)和生成式人工智能模型提供服务。


GlobalFoundries强化技术平台,助力下一代电动汽车和自动驾驶汽车的关键应。GlobalFoundries发布了结温为175°C的175ESF40 AutoPro3和130BCDLite Gen2 ATV125,前者可最大限度地减少汽车同源认证工作并加快产品上市时间,后者可缩小芯片尺寸并提高转换效率。该技术适用于需要40V电压的产品,同时满足汽车一级认证要求。


品牌动态


三星DRAM新突破。上周,三星电子宣布该公司已采用12纳米级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,并计划于今年年底开始量产。


博世正在提高电动汽车的电压。博世开始生产采用改进型碳硅化(SiC)芯片的800V电机和变频器,该芯片可将效率提高99%,并将电机的功率密度提高35%。


Vishay新IHPT系列。Vishay目前推出了新的产品系列IHPT,该系列触觉执行器采用紧凑且经济高效的螺线管技术,以8V至16V的驱动电压提供高力级HD效果。该系列中的第一款器件IHPT1411提供高达120N的力级,同时尺寸仅为35mm*35mm*16mm。降低了在各种最终产品中实现触觉体验的成本。


博格华纳将在用于沃尔沃汽车下一代电动汽车的Viper电源模块中集成ST的碳化硅技术。ST将为博格华纳提供第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片,用于其专有的基于Viper的电源模块。该功率模块用于博格华纳的牵引逆变器平台,适用于沃尔沃汽车当前和未来的多款电动汽车。


华硕正式接管英特尔NUC部门,下一代迷你PC即将推出。据wccftech报道,华硕成功接手英特尔NUC业务,推出基于英特尔第10代至第13代CPU的NUC产品。华硕在其“NUC概述”网页上展示的产品具有与英特尔NUC库中相同的NUC 13型号。对于有兴趣购买NUC 13 Extreme的用户,现在必须从华硕购买,因为英特尔已正式停产该产品。


球EDA/IP行业市场研究报告


EDA工具是芯片设计与生产的核心,从整个产业链来看,EDA是芯片制造的最上游产业,是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带,对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。IP在半导体产业链上游也扮演着同等重要的角色,能够简化芯片设计、缩短研发周期、降本增效。


近年来,随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展,对芯片的性能要求急剧提升,芯片的规模和复杂度也不断提升,带来了EDA/IP行业的成长。


根据ESDA数据,2017年-2022年,全球EDA市场规模(包含IP)稳步增长,2022年市场规模达到140亿美元,同比增长6.1%,2017-2022年CAGR达到8.6%,预计2026年全球EDA/IP市场将达到183.34亿美元。据IP Nest统计,2016-2021年期间,全球IP市场CAGR约达10%,从34.23亿美元增长至54.52亿美元,2022年,预计市场规模将达约60亿美元,2026年将达到110亿美元。其中,接口类IP类别增长最快(比如PCIe和DDR细分类别IP),预计到2026年将达到30亿美元。

从全球EDA工具市场竞争格局来看,行业集中度仍然较高。集微咨询指出,2022年全球EDA工具的市场规模超过80亿美元,其中Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据近八成市场份额。此外,从演进趋势来看,自2018年以来,三家在全球的总体份额并无明显变化,这与EDA工具的壁垒有关。


半导体IP市场格局也呈现类似的特点,经过三十余年发展,半导体IP行业市场份额相对集中,行业前两大企业ARM和Synopsys占据了接近六成市场份额,该格局已经保持多年。行业前十中还有Cadence、CEVA、Rambus等公司位置相对稳定,各自占据一部分市场;芯原股份是目前唯一进入前十的中国大陆IP公司。



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