行业资讯
韩国非存储芯片市场份额为3.3%，仅为中国大陆一半。韩国产业经济贸易研究院（KIET）9月3日在《全球非存储半导体市场格局及政策影响》的报告中表示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额为3.3%，仅为中国大陆的一半。报告称，去年全球非存储半导体市场总规模为593万亿韩元。从各国家/地区市场份额来看，美国以323万亿韩元占据主导地位，占比54.5%。其次是欧洲（70万亿韩元，11.8%）、中国台湾（61万亿韩元，10.3%）、日本（55万亿韩元，9.2%）和中国大陆（39万亿韩元，6.5%）。
拜登-哈里斯政府宣布投入155亿美元。美国能源部（DOE）宣布提供155亿美元的资金和贷款，用于改造现有的汽车工厂，以过渡到电动汽车（EV）并支持当地就业。DOE还宣布了一项意向通知，将提供35亿美元的资金，用于扩大电动汽车和国家电网电池的国内生产，以及目前从其他国家进口的电池材料和组件。
电动汽车（XEV）推动功率碳化硅（SiC）增长：揭开下一个十亿美元市场的神秘面纱。根据Yole的报告，在《2023年功率碳化硅》报告中的说法，功率碳化硅的增长轨迹由三个不同的市场引导。其中最大的是电池电动汽车（BEV）领域，该领域在单位数量和市场价值方面都占据突出地位。在这一领域，800V电动汽车（EV）细分市场成为碳化硅加速增长的关键点，对电动汽车直流（DC）充电器部署的预测与电动汽车（xEV）出货量的快速增长相吻合。尤其值得注意的是，SiC与大功率模块化充电器的最佳匹配，预示着功率SiC即将迎来一个价值十亿美元的市场。
存储器供给需求预估。TrendForce集邦咨询表示，预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。预估在2024上半年消费性电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤而显得相对需求疲弱，有鉴于2023年基期已低，加上部分存储器产品价格已来到相对低点，预估DRAM及NAND Flash需求位元年成长率分别有13.0%及16.0%。不过，尽管需求位元有回升，明年若要有效去化库存，并回到供需平衡状态，重点还是仰赖供应商对于产能有所节制，若供应商产能控制得宜，存储器均价则有机会反弹。
谷歌云与英伟达拓展合作，共同推进人工智能计算、软件和服务的发展。谷歌云和英伟达今天宣布推出新的人工智能基础架构和软件，帮助客户为生成式人工智能构建和部署大规模模型，并加快数据科学工作负载的速度。
此外，谷歌云还推出了Cloud TPU v5e并发布A3 GA。这是一款配备pod张量处理单元的人工智能（AI）加速器，允许多达256个芯片互连，总带宽超过400 Tb/s，INT8性能达到100 petaOps。八种不同的虚拟机（VM）配置，从单片内的一个芯片到超过250个芯片，为各种大型语言模型（LLM）和生成式人工智能模型提供服务。
GlobalFoundries强化技术平台，助力下一代电动汽车和自动驾驶汽车的关键应。GlobalFoundries发布了结温为175°C的175ESF40 AutoPro3和130BCDLite Gen2 ATV125，前者可最大限度地减少汽车同源认证工作并加快产品上市时间，后者可缩小芯片尺寸并提高转换效率。该技术适用于需要40V电压的产品，同时满足汽车一级认证要求。
品牌动态
三星DRAM新突破。上周，三星电子宣布该公司已采用12纳米级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。
博世正在提高电动汽车的电压。博世开始生产采用改进型碳硅化（SiC）芯片的800V电机和变频器，该芯片可将效率提高99%，并将电机的功率密度提高35%。
Vishay新IHPT系列。Vishay目前推出了新的产品系列IHPT，该系列触觉执行器采用紧凑且经济高效的螺线管技术，以8V至16V的驱动电压提供高力级HD效果。该系列中的第一款器件IHPT1411提供高达120N的力级，同时尺寸仅为35mm*35mm*16mm。降低了在各种最终产品中实现触觉体验的成本。
博格华纳将在用于沃尔沃汽车下一代电动汽车的Viper电源模块中集成ST的碳化硅技术。ST将为博格华纳提供第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片，用于其专有的基于Viper的电源模块。该功率模块用于博格华纳的牵引逆变器平台，适用于沃尔沃汽车当前和未来的多款电动汽车。
华硕正式接管英特尔NUC部门，下一代迷你PC即将推出。据wccftech报道，华硕成功接手英特尔NUC业务，推出基于英特尔第10代至第13代CPU的NUC产品。华硕在其“NUC概述”网页上展示的产品具有与英特尔NUC库中相同的NUC 13型号。对于有兴趣购买NUC 13 Extreme的用户，现在必须从华硕购买，因为英特尔已正式停产该产品。
全球EDA/IP行业市场研究报告
EDA工具是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。IP在半导体产业链上游也扮演着同等重要的角色，能够简化芯片设计、缩短研发周期、降本增效。
近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。
根据ESDA数据，2017年-2022年，全球EDA市场规模（包含IP）稳步增长，2022年市场规模达到140亿美元，同比增长6.1%，2017-2022年CAGR达到8.6%，预计2026年全球EDA/IP市场将达到183.34亿美元。据IP Nest统计，2016-2021年期间，全球IP市场CAGR约达10%，从34.23亿美元增长至54.52亿美元，2022年，预计市场规模将达约60亿美元，2026年将达到110亿美元。其中，接口类IP类别增长最快（比如PCIe和DDR细分类别IP），预计到2026年将达到30亿美元。
从全球EDA工具市场竞争格局来看，行业集中度仍然较高。集微咨询指出，2022年全球EDA工具的市场规模超过80亿美元，其中Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据近八成市场份额。此外，从演进趋势来看，自2018年以来，三家在全球的总体份额并无明显变化，这与EDA工具的壁垒有关。
半导体IP市场格局也呈现类似的特点，经过三十余年发展，半导体IP行业市场份额相对集中，行业前两大企业ARM和Synopsys占据了接近六成市场份额，该格局已经保持多年。行业前十中还有Cadence、CEVA、Rambus等公司位置相对稳定，各自占据一部分市场；芯原股份是目前唯一进入前十的中国大陆IP公司。
