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月增28%！韩国1月半导体库存增速创27年来新高

发布时间：2023-03-03

韩国1月份半导体库存以近27年来最快的速度增长，突显出拖累该国经济增长的科技行业长期低迷。韩国统计局周四在一份声明中指出，芯片库存较上月跃升28%，为1996年2月以来的最大增幅，库存较上年同期增长39.5%。 据彭博社报道，芯片制造商是

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传台积电五大客户砍单

发布时间：2023-03-02

据台媒《经济日报》报道，业界传出，受AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔等五大客户库存调整状况比预期激烈影响，投片量减少并将部分产品所需芯片递延至第2季拉货，冲击本季运营不如预期，恐下修财测。 业界透露，台积电非苹果主要客户库

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高通CEO：预计苹果将于明年推出自研5G基带

发布时间：2023-03-01

据Apple Insider报道，高通CEO兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙在MWC 2023接受采访时表示，预计苹果将在2024年生产自己的5G基带。 如果安蒙是对的，2023年的iPhone 15将是最后一款配备高通5G基带的机型。苹果长期以来一直致力于制造自己的5G基带，

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IC渠道厂商：目前去库存速度不如预期

发布时间：2023-02-28

据台媒《经济日报》报道，IC渠道厂商坦言，目前去库存的速度还是比原本估计慢。 IC渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀与Fed升息状况、俄乌战争动态，以及中国大陆解封后是否带来报复性买盘需求是观察重点。

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一周快报 | 博通部分产品价格上调；TI部分产品交期有所延长……

发布时间：2023-02-27

ADI供应复苏将贯穿全年 ADI方面，AD系列产品的供应问题将在2023年得到改善，预计这部分产品的交期也将下降至13周以下。2023年，ADI全年供应将持续回升，95%的产品的交期将在10月份得到缓解，但对于需求较多的产品，交期呈现两极分化

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封测也打价格战？传大陆厂商降价吸引成熟IC订单

发布时间：2023-02-24

近期晶圆代工领域大打价格战的消息频传，据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。 据台媒电子时报报道，半导体供应链企业指出，全球90%的芯片仍采用成熟工艺。

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分析师：NAND Flash 价格有望在今年 Q3 止跌

发布时间：2023-02-23

据台湾地区经济日报报道，有分析师认为，今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下，NAND Flash 价格有望在今年第三季度止跌。 台媒指出，NAND Flash 为闪存，应用范围比 DRAM 更广，被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求

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英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单

发布时间：2023-02-22

据电子时报报道，PC制造商消息人士透露，英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。 PC行业人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。 消息人士称，英特尔与台积电在3

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全球车用芯片四强 启动大扩产

发布时间：2023-02-20

英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用微控制器厂新唐承压。 全球车用芯片市场中，英飞凌为业界龙

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2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂

发布时间：2023-02-16

TI宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。 报道称，新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建

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联发科、瑞昱收到Wi-Fi 6/6E芯片急单

发布时间：2023-02-15

据消息，与PC和手机相比，Wi-Fi 6/6E订单可见度相对清晰。据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。 据DIGITIMES asia报道，预计2023年的一波设备升级将带动相关芯片供应商的整体出货势头。

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一周快报 | NXP将对部分物料价格下调；MARVELL全线产品涨价10％……

发布时间：2023-02-14

NXP将对部分物料价格下调 NXP方面，热门汽车物料的缺货情况已基本缓解，除了由于原厂挪动产能导致供不应求的S912ZV系列之外，其他产品线基本已恢复至2020年的供货状态。据上游代理商反馈，NXP或将在3月底4月初对部分型号采取降价措施，价格恢复至2020年水

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