全球半导体产能格局正在发生深刻变化，中国大陆在全球芯片生产中的地位日益重要。
根据半导体研究机构Knometa Research发布的有关部分国家/地区半导体生产能力的报告预测，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.9%，虽然2024年增长相对缓慢，但新增产能预计在2025年和2026年大幅增长。产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期。
具体来看，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%；预计到2025年，中国大陆的产能份额预计将达20.1%，与领先国家或地区大致持平，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首；而欧洲份额将从2023年的4.8%下降至2026年12月的4.5%；日本的份额也将持续下降。
在这份报告数据中，最令人瞩目的是中国大陆在半导体产能领域的发展速度，从2023年的位列第三激增到2026年的登顶全球，这样的增长速度，无疑向世界宣告了中国大陆在半导体制造领域的雄心和实力。
而这一增长的背后，显然政策的大力支持和投资是主要推动力之一，为了减少对外部供应链的依赖，并解决之前存在的供应链问题，中国大陆正在通过扶持、资金投入和人才培养等多种方式，积极推动本土半导体产业的发展。不仅如此，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺，但中国并未止步，反而加大了在传统或成熟工艺上的投入，力求在技术自主创新的道路上走得更远，而这一现象不仅表现在本土企业上，大多数在中国大陆设有晶圆厂的外资公司也在加大投入。
从内资晶圆代工企业来看，中国企业营收占全球比重不到10%，但近年持续保持高位增长。据CSIA数据，2022年中国大陆内资晶圆代工企业产业规模1035.8亿元，较2021年上涨47.5%，2017-2022年复合增长率为21.4%，虽然在全球竞争格局中仍然偏弱，但中国大陆企业也正在增加产能。
例如从近期中芯国际发布的一季度业绩来看，该企业实现17.5亿美元营收，首次超过格芯和联电同期水平，暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂；除此之外，国内另一家晶圆代工厂巨头华虹半导体在无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡的阶段，截至2023年第三季度末，公司折合8英寸生产线月产能已增加到35.8万片，与此同时，华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中。
从外资晶圆代工企业来看，三星、SK海力士、台积电和联电等企业的参与无疑也推动了中国大陆半导体产能的增长。包括但不限于三星西安晶圆厂最先进的产品为128层3D NAND，SK海力士无锡晶圆厂最先进的产品为17nm DRAM，台积电正计划在南京扩展28纳米产能，以及联电在大陆同比启动扩产计划，厦门联芯的12英寸晶圆厂，产能则已达第一阶段满载2.75万片规模。
种种迹象都让中国大陆芯片产能传递出非常积极的信号，并将持续在未来几年继续增加晶圆产能，其主要方向就如我们前面所说的加大在成熟工艺上的投入。
在芯片领域，先进工艺一直被视为技术的高峰，但成熟工艺却是需求的主流。
近几年，中国在成熟工艺方面取得了显著的进步，不仅提升了产能和自给率，还推动了产业链的完善和技术的创新，为芯片发展打下了坚实的基础。
一是中国本土建了一大批晶圆厂，大部分都是成熟制程芯片生产线。据SIA发布的数据可以看出，成熟制程芯片是中国大陆唯一占比超过10%的领域。在2018年，全球前十大功率半导体厂商没有一家中国大陆企业，目前，全球功率半导体前20家企业中已有6家中国企业，前10家里也有两家，且排名上升速度非常快，由此可以看出这几年中国大陆成熟制程芯片得到了快速发展。
二是中国成熟工艺产能居全球第一。根据分析机构给出的数据，中国的成熟工艺产能已占全球成熟工艺产能的29%，居于全球第一，这一重要成果不仅可以满足国内市场的大部分需求，减少对外部的依赖，增强国家的安全和信心，同时能够降低芯片的成本和价格，提高芯片的性价比，扩大芯片的应用领域，促进芯片的普及和消费。
三是成熟制程产线已成为当下中国半导体产业的资源投入重点，国际影响力也在增加。在2023年中国大陆8英寸晶圆厂产能在全球市场占比达到22％，日本约占16％，中国台湾约占15％，欧洲和中东，美国都是14％。而且，中国大陆的8英寸产能还在继续扩充，特别是以IGBT为代表的汽车应用芯片产能在未来两年还会继续增加，而这些芯片都是采用成熟制程工艺制造的。
总之，中国在成熟工艺方面的发展，是中国芯片发展的一个重要方面，也是中国芯片战略的一个明智选择，通过发展成熟工艺，不仅提升了产能和自给率，还推动了产业链的完善和技术的创新，为芯片的发展打下了坚实的基础。
