据路透社报道，英特尔正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计，到目前为止，该公司已在该工厂投资了约15亿美元。报道称，英特尔正在考虑的这项投资可能在未来几年进行，投资额可能为10亿美元，也可能会超过10亿美元。
同时，消息人士还指出，英特尔也另外权衡在新加坡、马来西亚投资，这些投资点可能比越南更受欢迎。此前2021年，英特尔曾宣布了一项扩张计划，计划在马来西亚投资超过70亿美元建立一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计于2024年投产。
对于此次投资，英特尔回应称，“越南是我们全球制造网络的一个重要部分，但我们没宣布任何新投资”。不过，消息人士表示，英特尔已经在当地拥有了额外的建厂用地。该公司在越南的扩张将有助于摆脱对单一工厂或国家的严重依赖，这也能避免一些潜在的供应中断问题。
近年来，越南为推动本国半导体芯片制造业的发展，吸引了一部分外国企业的投资。例如，全球半导体大厂三星在越南拥有一家半导体封装工厂，并于2022年在越南北部河内设立了一家研发中心，专攻移动设备软件核心技术，计划于今年投产。
来源：全球半导体观察
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