据Digitimes报道，汽车供应链消息人士称，尽管最近有所改善，但汽车芯片短缺问题不太可能在2024年之前完全解决，因为供应增长无法赶上需求的快速增长。
为了应对持续的芯片紧缩，一些汽车制造商已经开始调整他们的2023年汽车设计，以便可以从两家以上的供应商处采购相同功能的芯片，或者来自同一供应商的芯片可以接受不同的引脚。 消息人士称，通过这种方式，他们可以更灵活地应对车用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模块。
由于一些芯片和零部件短缺，短期内难以整体组装，影响了汽车的正常生产，反而导致了其他零部件库存的增加，而不是短缺。消息人士继续说，这导致汽车客户调整他们的订单安排或放慢供应充足的客户装运速度。
由于两个主要因素，汽车半导体将继续受到供应限制。 一是车用芯片工艺产能供应增长有限。 如果晶圆代工厂的产能已经得到汽车客户的验证，至少需要六个月的时间才能将其工艺能力转换为制造汽车芯片，而对于尚未获得汽车芯片生产认证的工艺能力，他们还需要花费2-3年的时间才能完成验证。
另一个因素是芯片和组件供应不均的透明度不足。消息人士称，两年前，一些渠道商试图整合供应链参与者面临的不均衡的元器件供应，以实现整体供应的最佳比例，但没有成功。IDM、一级供应商和汽车制造商通常将哪些组件供不应求视为机密。
根据研究机构Yole Development的数据，由于电动汽车和自动驾驶汽车的普及率越来越高，到2027年，汽车中使用的半导体的价值估计将从2021年的550美元增长到912美元，相应的数量将从820颗芯片增加到1,100颗。
来源：爱集微
