在2020年末,欧盟27个国家中的17个曾联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划,希望到2030年,占据全球芯片产量20%的份额。目前这一比例为10%,低于东亚和北美地区。
要实现这一计划,其中之一是让其他地区的厂商到欧洲建立新晶圆厂,比如成功吸引英特尔到德国马格德堡新建晶圆厂。不过全球最大晶圆代工厂台积电(TSMC)似乎并不太感兴趣,其缺乏足够的欧洲客户及欧洲较高的建厂成本是阻碍的主要因素。当然,其他在欧洲已有晶圆厂的企业在高额补贴前也蠢蠢欲动,意法半导体和GlobalFoundries(格罗方德)都想分一杯羹。
据相关媒体报道,意法半导体和GlobalFoundries希望和英特尔一样,得到建厂补贴,以降低建造成本。前者的总部位于瑞士日内瓦,新晶圆厂选址圈定在法国,后者的总部位于美国纽约,目前在德国德累斯顿拥有大型晶圆厂,或许会选择在附近进行扩张。
由于意法半导体和GlobalFoundries的主要的代工市场是MCU、传感器、MEMS和汽车芯片等,所以都不会选择尖端半导体工艺进行生产。今年早些时候,意法半导体和GlobalFoundries宣布建立合作伙伴关系,据业内人士推测,双方新建的晶圆厂很可能专注于汽车等欧洲相关行业所需的芯片。
来源:腾讯网